admin 發表於 2021-9-10 12:53:04

台灣LED芯片及封装專利布局和卡位

台灣LED芯片及封装專利结構和卡位

  半导體照明技能不管是上游芯片或是下流封装荧光粉技能,因為美、日等國因开辟较早,故具有大部門技能权力,台灣财產也是以每一年付出给外洋技能的权力金用度跨越上亿美元。面對如许的景况,若是自己研發技術不克不及加速提高,或專利计谋未能抓紧结構,财產辛劳赢利将被紧张抽剥。是以,财產面對常识竞争剧烈及專利意识昂首期間,必须从研發庇护至商品化進程中抓紧创建常识產权辦理与應用的观念与作法。秦皇岛鹏远光電子科技有限公司副总司理彭晖師长教師對付台灣LED企業在專利方面的结構有本身的看法。

髮際粉,全世界LED磊晶财產,实在充满了Lumileds、欧司朗与日亚化等泰西日大厂的專利。台灣的LED磊晶与芯片范畴,經常没法走入國际市場,重要就是飞利浦、欧司朗、日亚化、Cree等泰西日大厂,早就把專利充满了,只要敢走出台灣,必定被告。NB背光產物仍遭屏東當鋪,到國际專利限定,供给厂必需付出晶粒或荧光粉的專利用度。業者流露,光是原料本錢就占6-7成,產物附加價值不高,赢利空間较着受到紧缩,但新市場起头發展,必将得夺取市場占据率,故仍要硬着头皮吃下定单。

  台积電:台积電指出,LED是一個圈套不少的财產,最大问题就是專利。LED上游磊晶專利布下網罗密布,台积電从投資到本身要投入LED,另有很长的路要走。台积電透過结盟的投資公司,与BridgeLux连系,将成為台积電冲破LED 專利的首要屏蔽。此次台积電透過外围的投資公司与BridgeLux结盟,就是要先解决專利问题,不然其LED奇迹难以像晶圆代工同样,做到國际级的程度。

  友达:曩昔友达采纳的LED芯片主如果向日亚化等日商采購。友达肯定2011年末以前周全采纳LED的条记型计较機(NB)面板,需求忽然爆增。隆达已与日亚化开展白光LED授权的會商,预感将可以顺遂获得授权,冲破欧、美、日LED大厂在全世界布麻將,下的專利屏蔽,全力朝LED磊晶财產成长,藉此走出台灣,把LED產物销往全球。

  晶電和璨圆:專利是晶電和璨圆一項首要的兵器。7月1日台灣的專利法庭建立,二家缠斗三年的诉讼在此時息争,可看出二家磊晶大厂筹备出招,并保卫專利权的眉目。因為晶電的專利逾800篇,璨圆有近300篇,跟着晶電和璨圆的息争乃至联袂互助,一旦二家交织授权将會创建起绵密的專利網,二大磊晶龙头厂的息争即是是對奇美、友达、台积電等成心跨入LED上游設下重重專利停滞。LED上游磊晶的專利更是布下網罗密布,耽误大厂参与的時程和本錢,因為晶電和璨圆在蓝绿光首要的ITO制程上專利绵密,二大厂从敌對變盟友,预感将提高LED磊晶的跨入門坎。包含新世纪、友达团體等固然向晶電和璨圆挖角,但即便借到上将,在專利的问题上都必需稳扎稳打。

  亿光:在NB背光源市場,亿光采纳日本丰田合成的芯片,并利用丰田合成的红黄色荧光粉,以避讓日今日亚化的專利问题。

  东贝:东贝采纳日本丰田合成的晶粒,没有侵权的疑虑,在22英寸以上的监督器接获國际大厂的定单,主如果出貨R(赤色)、G(绿色)、B(蓝色)為背光源,东贝具有AVAGO的ICM(色彩处置器)專利,供貨给优派、宏碁等公司,领先亿光。

  奇美電:奇美電正与丰田合成(TG)洽商專利授权,以冲破全世界LED大厂設下的專利屏蔽。

  台达電:今朝踊跃扩入LED照明的台达電也大白暗示,上游磊晶牵扯專利甚廣,台达電不會亲身去筹設LED上游磊晶厂,偏向以入股方法到达不乱料源的目标。

  璨圆:美國CREE具有大功率垂直布局LED的專利,可以使1瓦以上的高功率LED效力高、散热好,璨圆已与美系國际大厂签约并获得這項專利,透過特别制程,可以晋升高功率LED和面板背光源的亮度和良率使璨圆在获得大功率LED授权進度還跨越晶電。

  光宝:光宝夺取到戴尔LED定单,其LED晶粒除向CREE采購外,也向日本丰田合成采購,而丰田合成恰是晶電代工火伴。晶電暗示,戴尔周全采纳LED作為背光源,必定會采纳没有專利争议的晶粒。

  晶電:丰田合成(Toyoda Gosei)、日亚化(Nichia)是条记型计较機LED背光源两大重要供貨商。因為專利权问题,晶電以代工方法進入条记型计较機供给链。

  337诉讼:罗斯切尔德于2008年2月20日,以新力及松下電器财產等31家公司陵犯其短波长LED和激光二极體相干專利权為由,向美國國际商業委员會(InternaTIonal Trade Co妹妹ission,ITC)提起337诉讼。除短波长LED和激光二极體產物以外,還请求遏制向美國出口利用了上述激活毛囊,组件的利用產物。与罗斯切尔德告竣息争的有新力、三洋機電、中國深圳超毅光電子(Exceed Perseverance Electronic )及中國深圳佳光電子(Lucky Light Electronics )4公司。此外,罗斯切尔德的代辦署理人并于2008年4月22日颁布發表,与南韩首尔半导體,光宝和亿光電子两公司也达成為了息争。
頁: [1]
查看完整版本: 台灣LED芯片及封装專利布局和卡位