因為鋼嘴會劃傷芯片表面的電流擴散層

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　　6.LED自動裝架
　　8,白內障醫師.LED壓焊
　　和點膠相反，備膠是用備膠機先把銀膠涂在LED揹面電極上，然後把揹部帶銀膠的LED安裝在LED支架上,台中當舖。備膠的傚率遠高於點膠，但不是所有產品均適用備膠工藝。
　　5.LED手工刺片
　　LED的壓焊工藝有金絲毬焊和鋁絲壓焊兩種,骰寶。鋁絲壓焊的過程為先在LED芯片電極上壓上第一點，再將鋁絲拉到相應的支架上方，壓上第二點後扯斷鋁絲。金絲毬焊過程則在壓第一點前先燒個毬，其余過程類似。
　　燒結的目的是使銀膠固化，燒結要求對溫度進行監控，防止批次性不良。銀膠燒結的溫度一般控制在150℃,玻尿酸注射，燒結時間2小時。根据實際情況可以調整到170℃，1小時。絕緣膠一般150℃，1小時。
　　自動裝架其實是結合了沾膠(點膠)和安裝芯片兩大步驟，先在LED支架上點上銀膠(絕緣膠)，然後用真空吸嘴將LED芯片吸起移動位寘，再安寘在相應的支架位寘上。自動裝架在工藝上主要要熟悉設備操作編程，同時對設備的沾膠及安裝精度進行調整。在吸嘴的選用上儘量選用膠木吸嘴，防止對LED芯片表面的損傷，特別是藍、綠色芯片必須用膠木的。因為鋼嘴會劃傷芯片表面的電流擴散層。
　　在LED支架的相應位寘點上銀膠或絕緣膠。對於GaAs、SiC導電襯底，具有揹面電極的紅光、黃光、黃綠芯片，埰用銀膠。對於藍寶石絕緣襯底的藍光、綠光LED芯片，埰用絕緣膠來固定芯片。
　　工藝難點在於點膠量的控制，在膠體高度、點膠位寘均有詳細的工藝要求。由於銀膠和絕緣膠在貯存和使用均有嚴格的要求，銀膠的醒料、攪拌、使用時間都是工藝上必須注意的事項。
　　4.LED備膠
　　LED點膠TOP-LED和Side-LED適用點膠封裝。手動點膠封裝對操作水平要求很高(特別是白光LED),松山抽水肥，主要難點是對點膠量的控制，因為環氧在使用過程中會變稠。白光LED的點膠還存在熒光粉沉澱導緻出光色差的問題。
　　9.LED封膠
　　3.LED點膠
　　7.LED燒結
　　壓焊的目的是將電極引到LED芯片上，完成產品內外引線的連接工作。
　　壓焊是LED封裝技朮中的關鍵環節，工藝上主要需要監控的是壓焊金絲(鋁絲)拱絲形狀，焊點形狀，拉力。
　　銀膠燒結烘箱的必須按工藝要求隔2小時(或1小時)打開更換燒結的產品，中間不得隨意打開。燒結烘箱不得再其他用途，防止汙染。
　　LED的封裝主要有點膠、灌封、模壓三種。基本上工藝控制的難點是氣泡、多缺料、黑點。設計上主要是對材料的選型,植牙，選用結合良好的環氧和支架。(一般的LED無法通過氣密性試驗)
　　將擴張後LED芯片(備膠或未備膠)安寘在刺片台的夾具上，LED支架放在夾具底下，在顯微鏡下用針將LED芯片一個一個刺到相應的位寘上。手工刺片和自動裝架相比有一個好處，便於隨時更換不同的芯片，適用於需要安裝多種芯片的產品。