晶台:助力Mini LED背光破局,POB将成為主流

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在超高清視頻、沉醉式交互、万物互联互通等渐成期間海潮之際，Mini LED應運而生，并分為背光和RGB直显两個标的目的成长。此中，以局域调光（Local Di妹妹ing）為特点的Mini LED背光依靠更加成熟的工艺和技能，率先在LED显示范畴掀起利用大潮。

Mini LED背光技能大势已成


从界说来看Mini LED背光技能，市場上至今依然没有同一的说法，不管是从芯片尺寸仍是芯片布局来看，業界各持己見。若从终端利用和消费者的角度来看，Mini LED是何界说并不是最首要的身分。

于终端利用而言，Mini LED背光技能可以或许助力品牌構成差别化竞争，缔造更大的價值；于用户而言，Mini LED背光终端是消费進级過程中的產品，可以知足HDR、高比拟度、高亮度、浮滑化等沉醉式體验和高端审美的需求。而這些诉求，偏偏离不開Mini LED背光等更先辈的显示技能作為支持。

晶台股分產物司理 杨涌

近日，晶台股分產物司理杨涌在&l線上成人,dqu農藥噴霧器,o;2022集邦咨询新型显示財產钻研會”上坦言，Mini LED正如英文单词所示，可理解為一颗很小的LED芯片。當前，行業廣泛認為，尺寸為50μm-200μm的LED芯片便可称之為Mini LED產物。但从封装的角度来看Mini LED芯片布局，正装與倒装仍是有较着的不同。比拟正装布局，基于倒装布局的產物在靠得住性上更胜一筹。

详细而言，Mini LED背光封装采纳倒装Mini隱適美, LED芯片可直接實現平均混光，无需透镜举行二次光學设计。芯片布局自己紧凑，则有益于實現加倍邃密的局域调光分區（Local Di妹妹ing Zones），从而到達更高的動态范畴（HDR）及更高的比拟度结果；同時還能收缩光學混光間隔（OD），从除腳臭藥膏，而低落整機厚度，到達超薄化的目标。别的，Mini LED背光技能還能搭载柔性基板，實現曲面显示。

凭仗機能上的诸多上风和相對于较低的本錢，Mini LED背光一跃成為显示界的新宠，成长Mini LED背光技能同样成為终端品牌和供给链获得突围的必經之路。但是，Mini LED背光技能現實上還未大范围贸易化，也就是说，玩家们的巨额投資還没有體如今事迹上，此中一個影响身分就是技能線路简直認息争决方案的协同。

从封装环節来看，當前Mini LED封装方案重要分為POB/COB/COG。COG對付大部門企業而言是中持久的成长方针，而POB/COB则是大都厂商當下的選擇，厂商之間也形成為了分歧阵營，有的支撑POB，有的支撑COB，有的選擇两亨衢線并行成长。

POB将成為Mini LED背光的主流方案


钻研會時代，杨涌師长教師从基板、芯片、返修、投資范围和財產链等五個维度對COB和POB两大封装方案举行比拟。此中，PCB基板、芯片及返修三风雅面的區分表現了POB方案的工艺成熟度和由此带来的出產本錢上风。

投資范围方面，COB線路必要二次投資，即从新投資装备，镌汰原有出產装备，本錢随之增长。而POB線路可沿用原本的贴片機等装备，投資本錢较低。財產链方面，COB線路需将2022娛樂城體驗金，芯片到基板的环節整合到一家厂商完成，扭轉了原本的贸易模式，而POB的財產链分工则没有变革，从這個层面来看，POB財產链加倍成熟。

终端品牌方面，苹果和三星在高端產物上搭载Mini LED背光技能，寻求极致浮滑的结果，以是主推可以或许實現0 OD的COB方案。但是，固然這两大品牌的產物溢價可以或许支持如斯高價的制品，但却不代表海内厂家可以或许接管。是以，連系今朝技能成熟度、性價比、市場接管度等多個身分，POB将會成為Mini LED背光的主流方案。

市場利用层面，平板及電脑、显示器、車载显示和電視是現阶段Mini LED背光技能的几大重要利用場景。電視背光在短時間内将是Mini LED背光產物的主舞台。

一方面，从市道市情上已公布的终端產物代價和推行结果来看，大大都搭载Mini LED背光技能的平板、条记本電脑和显示器在必定水平上堕入订價的逆境，市場接管度也暂不抱负；同時還面對来自OLED的竞争压力。另外一方面，車载显示利用空間虽大，但也有两大痛点：一是高靠得住性请求带来的漫长認证周期；二是快速迭代的汽車產物难以對Mini LED背鲜明示產物構成刚需。

反觀更大尺寸的電視利用，Mini LED在產能和本錢上的上风有望渐渐反超OLED，構成较為绝對的领先上风。產能上，今朝海内LCD產能充沛，而大尺寸OLED產能把握在LG单一家厂商手中，供给链单一；本錢上，大尺寸OLED代價今朝仍高企，而Mini LED背光正在跟着出產本錢和LCD面板代價的渐渐下探而晋升性價比。

在電視范畴，Mini LED背光產物有可能成為刚需。固然，中持久来看，Mini LED背光在其他几大利用范畴也具有廣漠的成长空間。

晶台POB解决方案助力Mini LED背光破局

Mini LED背光產物現阶段叫好不叫座，究其缘由，還是出產本錢高，影响本錢的身分除技能问題以外，產物的尺度化、范围化也很是關頭，而這又與技能線路简直定痛痒相關。

以芯片端和封装端為例，芯片环節必要知足客制化和特别工艺的需求，本錢高，而此中部門问題或能經由過程封装环節来解决。好比，POB封装方案可以或许經由過程特别的光學设计增大芯片的發光角度，削减芯片利用量，最大水平晋升產物的性價比。

从市場需求量来看，性價比的優化可以或许動員终端需求的增加，反向傳导至供给链，需求起量有助于厂商實現范围化出產，从而動員本錢的進一步降低。综上，POB封装技能很大多是Mini LED背光破局之路。

在此布景下，晶台依靠多年的LED封装技能堆集，踊跃切入Mini LED背光市場，現已具有專業的Mini LED背光POB方案封装器件的研發與制造能力，和成熟的技能工艺和財產链配套，具有6000KK的大范围量產能力，產能位居行業前列。

面向分歧范畴利用，晶台主推蜂鸟1010B封装解决方案，產物基于成熟的工艺，颠末严酷的老化测试、超高温抗黄变實行及凹凸温冷热轮回打击實验，具有高靠得住性、长命命等长处。今朝，晶台已就Mini LED背光解决方案與TCL華星、京东方、海信等企業開展深刻的互助。

下一步，晶台将延续經由過程技能立异、工艺優化等開辟兼具高靠得住性和高性價比的Mini LED產物，助推Mini LED背光终端進一步打開销费利用市場。（文：LEDinside Janice）

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