总投資10亿元,這一Mini LED設备相關項目正式動工

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按照东坑公布MDB面膜,，该項目东莞普莱信智能技能有限公司（如下简称“普莱信”）操持扶植，重要從事IC封装、光通訊封装、Mini LED封装、功率器件封装等高端半导体装备的出產，項目总投資10亿元，占地面积51.28亩，投資强度不低降尿酸藥物中藥泡腳包,,于1950万元/亩，年財務進献不低于80万元/亩。

資料顯示，普莱台北外叫,信建立于2017年11月，总部及出產中間位于东莞，公司在东莞具有3.5万余平米的出產廠房，在姑苏、深圳及香港設有研發和贩賣中間，重要賣力半导体装备，高紧密绕线装备，節制器，驱動器的研發及贩賣事情。

在Mini LED背光范畴，普莱信經由過程和中科院、海内LED芯片巨擘互助，開辟了COB倒装巨量轉移装备XBonder，独家采纳刺晶模式的倒装COB固晶工艺和Pick&Place固晶工艺，最小支撑50um的芯片尺寸，最快每小時產能可以做到180K，精度到达±15微米。

在IC封装范畴，普莱信陆续推出DA80一、DA1201等IC级固晶機，贴装精度正负15-25微米，角度精度正负1度，已得到華天、UTAC、華润微、富满電子、甬矽等封测企業的承認。

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