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責任編輯:唐婷
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三星重回LED市場動作頻頻,最近發佈了新的芯片級封裝(Chip Scale Package,CSP)LED模組,包裝設計,新封裝技朮去除了連接基板的金屬線等,設計更為簡單,價格更具競爭力;另外,LED團隊的揹光模組,也用於電視、炤明模組、智能手機LED閃燈等。另外該團隊未來還打算前進感測器市場,像是影像偵測器、動作辨識感測器等。
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中國廠削價競爭的壓力之下,一度謠傳三星電子將退出LED市場,五股當舖,出售相關業務。不過近來三星LED成功轉虧為盈,新竹通馬桶,並征聘新員工,顯示三星已經改變心意,不打算出售LED事業。
Business Korea 7日報導,隸屬於設備解決方案部門(Device Solutions,DS)的三星LED團隊,TCJB476M010R0070,征聘有經驗的研發人員,這是2015年LED團隊降級縮編以來首次征人,顯示三星改變心意,要替流言劃上句號,不會出售LED事業。
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